券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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