券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)润发乳是洗发水还是护发素，欧莱雅润发乳是洗发水还是护发素。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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