集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电write的过去分词怎么用，write的过去分词英语路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等write的过去分词怎么用，write的过去分词英语方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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