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　　金(jīn)融界4月21日消息 本川智能(néng)发布异(yì)动(dòng)公告，公(gōng)司已就(jiù)印制电路板技术在(zài)6G通(tōng)信(xìn)领(lǐng)域(yù)的应用与下游客户开展前(qián)期研发合作，预计研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截(jié)至本公告披露日，尚未取得实质(zhì)性进展，后续存在技术(shù)失(shī)败、商(shāng)业(yè)化失败的风险，近年内不会对公司业绩产(chǎn)生实质影响；后续即便在(zài)技术上可行，但其应用及市场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公(gōng)司产品能否获得市(shì)场认可仍存在较大不确定性，未来可(kě)产生(shēng)的(de)经济效益(yì)和对公司业绩(jì)的影响(xiǎng)存在较大不确定性。

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