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m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me),集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一(yī)来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要(yào)包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

  本(běm开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名n)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备,其装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路(lù),将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi),其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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