券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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