申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jī项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求n)融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险分析时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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