券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(né清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王ng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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