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公杂费包括哪些费用,公杂费包括哪些日用品

公杂费包括哪些费用,公杂费包括哪些日用品 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

  行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利(lì)润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上游(y公杂费包括哪些费用,公杂费包括哪些日用品óu)硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dà公杂费包括哪些费用,公杂费包括哪些日用品o)42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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