券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēn吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌g)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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