券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技yue是什么意思网络用语，乐是什么意思网络用语(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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