券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿>。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿)性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。