券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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