射频芯片(piàn)领域面临(lín)变(biàn)局，下游(yóu)市场增速放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车道，先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局(jú)。目(mù)前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个(gè)知名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯片(piàn)及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售，下(xià)游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物联(lián)网，客(kè)户包(bāo)括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司(sī)当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的(de)原(yuán)因(yīn)，慧(huì)智微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称(chēng)，是(shì)由于持续进行高(gāo)额(é)研发投(tóu)入(rù)；下游客户(hù)集(jí)中且具(jù)有产品验(yàn)证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司(sī)产(chǎn)品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业(yè)头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛(máo)利率水平，也(yě)不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了(le)对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大(dà)幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智能手机未(wèi)来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让(ràng)资(zī)本市场(chǎng)对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射(shè)频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的(de)射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物(wù)联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的(de)竞争格局，由反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别于入(rù)局者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一(yī)步压低(dī)了(le)自身(shēn)的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而(ér)在2021年上(shàng)半(bàn)年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部基(jī)地及上海和广州研(yán)发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别表(biǎo)示将(jiāng)巩(gǒng)固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业(yè)链(liàn)布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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