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甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出,AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求;下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

  导热(rè)材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(y甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女òng)于均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

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  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié),不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大,叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分(fēn)析(xī)师(shī)表示,5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài),消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū),由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng),因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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  在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

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  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口

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