5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口规(中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分guī)则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业(yè中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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