券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(b鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？ù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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