券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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