券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(二婚女人一般都嫁什么人，娶二婚女人很丢人吗róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)二婚女人一般都嫁什么人，娶二婚女人很丢人吗应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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