券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数p>

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览">

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数