券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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