券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增镇关西是谁，镇关西是谁打死的加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计203镇关西是谁，镇关西是谁打死的0年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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