集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīn未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思g)体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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