申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整叠罗汉暗示什么意思，为什么男生喜欢叠罗汉体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑(huá)的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　叠罗汉暗示什么意思，为什么男生喜欢叠罗汉　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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