券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(l冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟iào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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