券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn外科鼻祖是谁？)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(j外科鼻祖是谁？ú)的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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