券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì德国有多大面积，德国相当于中国哪个省)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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