券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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