集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作(zuò)用以及集成电路的作用是什么(me)，集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么和什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重要(yào)性，集成电路的作用和工作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整理以下(xià)知识(shí)：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成(3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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