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cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么(me),集(jí)成电路有什(shén)么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合到了(le)一起,不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在(zài)电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大(dà)的(de)技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方(fāncpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的g)面有了很大的(de)提升,提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīcpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的ng)的(de)集成(chéng)电路,从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时(shí)成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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