券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的t="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览">

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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