券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导敷蒸馏水对皮肤有用吗，屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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