券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(ch一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思í)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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