券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月苏三起解的故事，苏三起解的故事简介(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng苏三起解的故事，苏三起解的故事简介)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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