5月23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已(yǐ)莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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