射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系(xì)列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该公司股价于(yú)去年下半(bàn)年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前(qián)端市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来(lái)也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期(qī)等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移(yí)远通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中(zhōng)称(chēng)，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研(yán)发(fā)投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具(jù)有产品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模(mó)效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微(wēi)进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持股比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示，从当(dāng)前(qián)的股价情(qíng)况看(kàn)，大(dà)基金二(èr)期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里(lǐ)，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年(nián)的市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手机的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入(rù)，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将(jiāng)巩固(gù)在(zài)5G射频(pín)前端领域(yù)取得(dé)的市(shì)场地位，增(zēng)加头部客户的市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频(pín)前端技术迭(dié)代(dài)，优(yōu)化可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用；产品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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