射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公司上市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先(xiān)后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本(běn)、光(g五斤等于多少克，五斤等于多少克千克uāng)速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了(le)破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素(sù)影响，预计(jì)到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应(yīng)市(shì)场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业(yè)务(wù)以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等(děng)多(duō)个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和(hé)销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物(wù)联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且具(jù)有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚(shàng)未(wèi)形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù五斤等于多少克，五斤等于多少克千克)存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面(miàn)，近三年(nián)的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年公司的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和慧智微(wēi)产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造(zào)血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出(chū)货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市(shì)时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷(jié)创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于(yú)入局(jú)者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线(xiàn)，而(ér)预计未(wèi)来每个(gè)射频细分赛道还(hái)会有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据五斤等于多少克，五斤等于多少克千克是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业(yè)基(jī)金、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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