券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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