券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(lname是什么意思 name是姓还是名iào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市name是什么意思 name是姓还是名公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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