券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、2000克是多少斤 2000克等于多少公斤导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域2000克是多少斤 2000克等于多少公斤。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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