券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(500万越南盾是多少人民币，1人民币=yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据500万越南盾是多少人民币，1人民币=中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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