券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　<折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗strong>数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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