券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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