金(jīn)融界5月(yuè)12日消息，据第(dì)七届(jiè)世界智(zhì)能大(dà)会新(xīn)闻(wén)发(fā)布(bù)会介绍，第(dì)七届世(shì)界智能大会将中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分(jiāng)于5月(yuè)18日至21日在天津举办，大会由(yóu)天(tiān)津(jīn)市政(zhèng)府与(yǔ)国家发展改(gǎi)革委、科技(jì)部、工业和信息化部(bù)等多家单位共同主办。

　　本届(jiè)世界智能(néng)大会(huì)以“智行(xíng)天下 能动未(wèi)来(lái)”为主(zhǔ)题，聚(jù)焦(jiāo)智(zhì)能科技赋(fù)能经(jīng)济(jì)社(shè)会发展(zhǎn)，聚集智(zhì)慧成果，实现共享共(gòng)赢，全面打造展示智慧天津(jīn)、数(shù)字中国的全新窗口。

　　截(jié)至目前(qián)，本届(jiè)大会已经确定西门子、高通(tōng)、华为、中(zhōng)国电子(zi)等世(shì)界(jiè)500强和(hé)科(kē)大讯飞等国(guó)内智能科技(jì)领(lǐng)军企业参展，展览规模和质量再创新高。

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