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中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分

中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的(de)营收集(jí)中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在(zài)100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大(dà)的(de)设计能力,公司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是(shì)否出(chū)现供过(guò)于求的局面(miàn),进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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