券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

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　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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