5月以(yǐ)来，嘉实基(jī)金、博(bó)时基金、富国(guó)基金、南方基金等多家(jiā)头部公募(mù)基金(jīn)密集申报了跟(gēn)踪海外(wài)半(bàn)导体指数QDII产(chǎn)品，布局全球半导(dǎo)体市场(chǎng)，引发业(yè)内广泛关注。

　　从(cóng)国内半(bàn)导体板块表现来看，在经历一(yī)季度的持续回(huí)调后(hòu)，半导体板块(kuài)自4月中下(xià)旬以来(lái)又开始持(chí)续下跌。不(bù)过资金对(duì)主(zhǔ)题(tí)ETF越(yuè)跌(diē)越(yuè)买，区间份额增幅最(zuì)高达(dá)40％。拉长时间看(kàn)，年内(nèi)超半(bàn)数半导体(tǐ)主题ETF产(chǎn)品份额出(chū)现正增长，最(zuì)高份额(é)增(zēng)幅(fú)超(chāo)1282％。

　　多位业内人士认(rèn)为，资金(jīn)对(duì)半导体主题(tí)ETF的越跌越买，主要是基于对板块中(zhōng)长期(qī)投资(zī)价值的肯(kěn)定。尽管半导体(tǐ)板块年内表现震荡，但随(suí)着国产替代持续推(tuī)进，以及近期AI行情的带动(dòng)下，板块细分(fēn)领域仍有较(jiào)多投资(zī)机会。

　　越跌越买，最(zuì)高(gāo)份额(é)涨超1282％

　　从(cóng)国内半导体板块表现来(lái)看，在经历一(yī)季度的持续回(huí)调后(hòu)，半导体(tǐ)板(bǎn)块自(zì)4月中下(xià)旬以来又开始持续下跌。以中证全指半导(dǎo)体指数表现为例(lì)，该(gāi)指数在4月6日攀至(zhì)年内高位后便(biàn)开始不断下跌，4月10日至(zhì)5月(yuè)12日区间跌(diē)幅近20％。

　　本周(zhōu)板块表现上，半(bàn)导体与(yǔ)半导(dǎo)体生产设备板(bǎn)块(kuài)周跌幅为-3.25％，在(zài)24个Wind二级行业(yè)中跌幅居前。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，尽(jǐn)管板(bǎn)块持续下跌，但资金对主题ETF产品(pǐn)越(yuè)跌越买。Wind数据显示(shì)，截至(zhì)5月12日，月内半(bàn)导体芯片主题ETF收(shōu)益均告负，平均收(shōu)益率为-7.18％；但份额却悉数上涨。其中，工银瑞信国证(zhèng)半导体(tǐ)芯(xīn)片ETF、鹏华国证半导(dǎo)体芯(xīn)片ETF月内份(fèn)额增幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年(nián)内半(bàn)导体芯片主题ETF产(chǎn)品份额变化，截至5月12日，除汇添富中证芯片(piàn)产(chǎn)业ETF、华泰柏(bǎi)瑞中证韩交所中韩半导体ETF等三只(zhǐ)产品份额(é)出现下降外，其(qí)余产(chǎn)品份额均有(yǒu)大(dà)幅增(zēng)长。其中，嘉实上证科(kē)创板芯片ETF份额涨幅(fú)位列第(dì)一，年内份额猛增1282.5％。

　　对于近期半导(dǎo)体板块(kuài)持续下跌，嘉实上证(zhèng)科创板芯片ETF基(jī)金经理(lǐ)田光远分析(xī)，当前半导(dǎo)体(tǐ)行业复苏不(bù)及预期主要原因，一是国产替代进程(chéng)不及预期，国内半导体企(qǐ)业相比海(hǎi)外半(bàn)导体大厂起步较晚(wǎn)，在技(jì)术和人才等方(fāng)面(miàn)存在差距，在国产替代(dài)过程(chéng)中产品研(yán)发和客(kè)户导入(rù)进(jìn)程可(kě)能不及预期；二是(shì)下游需求不及(jí)预期，在边缘政(zhèng)治和(hé)全(quán)球经(jīng)济疲软背景(jǐng)下，全球电子产品(pǐn)等(děng)终端需求可(kě)能(néng)不及预期，从而导(dǎo)致对(duì)半导体(tǐ)产品(pǐn)需(xū)求(qiú)量减少。

　　“2023年是全球半导体行业正处于(yú)下行筑底的阶(jiē)段，但我们认为有望(wàng)于今(jīn)年看到拐点的出现(xiàn)”田光(guāng)远(yuǎn)表(biǎo)示，在(zài)本轮周期中，率先回暖的种类要看芯片下游的景气度，有(yǒu)创新属性和份额提升属性的环节会率先(xiān)回(huí)暖。一方面(miàn)中国经(jīng)济体重要的构成央(yāng)国企对资产回报提(tí)出要求，民营企业的竞争(zhēng)力提升也(yě)会更加依(yī)赖数字化，成本效率提升(shēng)是数(shù)字化的长期关(guān)键驱动力，另一方面短周期维度数字经(jīng)济有顺周期属性，经济复苏(sū)会加大企业数字化投入力度。

　　九(jiǔ)泰基金战略投资(zī)部副(fù)总(zǒng)监、九泰泰富灵活配(pèi)置混合（LOF）基金经理刘(liú)源(yuán)表示，首先，回顾年(nián)初以来半导体板块上涨的原(yuán)因，一方面是(shì)2022年板块调整幅度(dù)较大，行(xíng)业估值处(chù)于底(dǐ)部位置(zhì)；另一(yī)方面(miàn)市场预期基(jī)本面即将见底，再加(jiā)上有AI主(zhǔ)题的催化(huà)，所(suǒ)以从(cóng)年初到(dào)4月初(chū)半导(dǎo)体指数出现了一定的(de)反弹。

　　“但事实(shí)上(shàng)，其中许(xǔ)多个(gè)股的股(gǔ)价其(qí)实是过度反应(yīng)的，所以随着4月中(zhōng)下(xià)旬半导(dǎo)体一(yī)季报披露，整(zhěng)体(tǐ)呈现强预期、弱现实的表现，再加(ji十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历ā)上(shàng)AI主(zhǔ)题的降温，综合因素引(yǐn)起行业近期的持续回(huí)调(diào)。”刘源直言。

　　长期(qī)看好半导体投资价值(zhí)

　　尽管半导体板块年内表现震荡，但从资金对(duì)主题(tí)ETF产品越(yuè)跌越买(mǎi)也能看出投资者对板(bǎn)块价值的(de)肯定(dìng)，多位业内人士也表示，长期看好半导体板块投资价值(zhí)。

　　“我们认为当前(qián)无需过度悲观。”嘉实基(jī)金田(tián)光远表示(shì)，从基本面上(shàng)，人工智能给半导体带来了新的需求增量，从周期(qī)视角(jiǎo)，预计未(wèi)来1-2个季度虽然会有一(yī)定业绩(jì)的压(yā)力，但一(yī)方面需求会重新复苏(sū)，另一方面中国半导体企业有国(guó)产(chǎn)替代的中(zhōng)期逻辑(jí)支撑；另外，估值(zhí)方面，半导体板块估值波动较大，且子板块和细分线索(suǒ)较(jiào)多，始终有估值合理(lǐ)甚至低估(gū)的机会(huì)出现。

　　田光远(yuǎn)认为，当前该(gāi)板(bǎn)块很多优(yōu)质的公司处于历史(shǐ)估值分位低位区间(jiān)，随着需求回暖或者新产品的突破，会有(yǒu)形成很好的(de)投资机会。他进一步表示，人(rén)类历史经历了三次工业革命，前两次都是以能源为对(duì)象进行创新(xīn)，第(dì)三次是信息为对象进行创新，当前阶段(duàn)的人工智能从(cóng)感知智能走向认知智能后，将对人类生(shēng)产力的提升产生巨大的影(yǐng)响，也会开启(qǐ)新一轮的工业革命，它(tā)是信息革命经历了个人电脑、互(hù)联(lián)网革命和移动(dòng)互(hù)联网革命后在万物(wù)智(zhì)联层面的延伸(shēn)，将会在经济、社会、政治、军(jūn)事等方面(miàn)全(quán)面影(yǐng)响人类社会(huì)。当(dāng)前仍处于新一轮产业革(gé)命(mìng)爆发的早期的阶段，在人工智能带来的技术变革浪潮下(xià)，人工智能对(duì)云管端各(gè)方面都产生了影响，云侧变化最为显(xiǎn)著(zhù)，很多环节发生了改变，产生了(le)新的(de)投(tóu)资方向(xiàng)，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能应用的落(luò)地，端侧和网(wǎng)侧的新硬件也会产(chǎn)生(shēng)新的投资(zī)机会。因此(cǐ)我们长(zhǎng)期看好半导体的投资价值(zhí)。”田光远建(jiàn)议(yì)投资者长期关注(zhù)该板(bǎn)块投(tóu)资机会，他认为(wèi)可以重点配置的(de)主线(xiàn)包括(kuò)以AI为代表的创新线、周期见(jiàn)底后的复苏线(xiàn)、以(yǐ)及以半(bàn)导体设备(bèi)材料(liào)国产化为代表的制造(zào)线。

　　诺安基(jī)金(jīn)科技组基金经理刘慧影(yǐng)也(yě)表示，2023年(nián)全面看好整个半(bàn)导体板块，其(qí)中，从(cóng)半导(dǎo)体(tǐ)国产(chǎn)化为(wèi)主的设备材(cái)料EDA板块，到下游需求(qiú)为(wèi)主的芯片设计都会在今年都有非常好的机会。首先，基本面上(shàng)，美国对中国的极限制裁将加速中国芯片(piàn)的国产(chǎn)替代，党的二十大(dà)对于科(kē)技安全(quán)的强调为芯片(piàn)的国产替代提供了坚(jiān)实的理论基础。其次，芯(xīn)片设(shè)计板(bǎn)块经过近一年的充分调(diào)整，股价(jià)已经充分反(fǎn)映悲观预期。最后，伴随(suí)AI等(děng)新需求拉动，整(zhěng)个芯片设计板(bǎn)块有望正式(shì)迎来(lái)反转(zhuǎn)。

　　“站在当前，我们将持续(xù)跟踪和调研半(bàn)导(dǎo)体行业库存、动销数(shù)据和重点公司的边(biān)际变(biàn)化，同时动(dòng)态跟(gēn)踪电子消费品的复苏(sū)情况(kuàng)，预(yù)判半导体(tǐ)景气的(de)拐点。”九泰基(jī)金刘源表示，展望未来，AI的(de)基(jī)础模型训练(liàn)需要大(dà)量算(suàn)力，硬件基础(chǔ)设施成为发(fā)展基石(shí)，算力芯片等核心环(huán)节(jié)预期将会(huì)受益，后续有望驱动半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业持续增长。此(cǐ)外，半导体设(shè)备公司的一季报(bào)业绩(jì)相对较(jiào)强(qiáng)，国产化趋势仍在加速推进，后续半导体设备、材料(liào)也是可以关注的方向。存储作为半导体(tǐ)中最大(dà)的周期(qī)品种，也可(kě)能在(zài)年(nián)内迎来边际变化，需要(yào)持续动态(tài)跟踪(zōng)。

　　“风险方面(miàn)，我认为需要关注景气度修(xiū)复速(sù)度和(hé)估值的匹配(pèi)程度(dù)，尽管基本面(miàn)改善(shàn)的趋(qū)势比较确定，但改善的过程中股价有(yǒu)可(kě)能波动较大，要结合基(jī)本面变化(huà)综合判断配置价值，我(wǒ)们也会通过适当调仓来平衡(héng)风(fēng)险。”刘源(yuán)补充道。

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