射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级(jí)市场受到资本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)等一系列(liè)外(wài)部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)相(xiāng)似的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破(pò)发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求(qiú)射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发(fā)、设(shè)计和销(xiāo)售，下游应(yīng)用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文(wén)件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入；下游客户集(jí)中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分(fēn)别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年(nián)公(gōng)司(sī)的综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规(guī)模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在(zài)这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前(qián)，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股价情况看(kàn)，大基金二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在(zài)后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过(guò)接近67％的收入来自(zì)于手(shǒu)机领中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思(lǐng)域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下(xià)降(jiàng)，已经对(duì)慧智微(wēi)的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未(wèi)来(lái)增速持续放缓(huǎn)的预期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智(zhì)微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的(de)温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计(jì)到2028年射频前(qián)端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华(huá)股(gǔ)东突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元每股的(de)价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸(shēn)至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于(yú)入局者(zhě)众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前(qián)曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未来每个(gè)射(shè)频(pín)细分赛(sài)道(dào)还会有更多(duō)竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市场地位，增加头部(bù)客户的(de)市场份额(é)；技术(shù)上跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品系列(liè)。

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