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蒂玮娜手表是杂牌吗,蒂玮娜手表一千多值得买吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú);下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料(liào)分类繁(fán)多,不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

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  中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì),算力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法,尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié),不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí),芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng),导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展,数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多,驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà),对于热(蒂玮娜手表是杂牌吗,蒂玮娜手表一千多值得买吗rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,蒂玮娜手表是杂牌吗,蒂玮娜手表一千多值得买吗随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及,导热材料使用领域更加多元(yuán),在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步(蒂玮娜手表是杂牌吗,蒂玮娜手表一千多值得买吗bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé),二(èr)次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo),但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重,因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览

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  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级,预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口

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