券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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